上銀攻半導體告捷 打入英特爾供應鏈

上銀董事長卓永財 分享 facebook 工具機大廠上銀科技耕耘半導體領域報捷,

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,董事長卓永財昨(28)日宣布,

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,上銀繼成為豐田汽車供應鏈之後,

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,成功躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈。卓永財強調,

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,上銀打進「日本這個世界最封閉市場的供應鏈」,

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,除了證明產品品質受到肯定,

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,也有助於未來搶進全球半導體產業市場。 上銀除了滾珠螺桿之外,

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,晶圓機器人也早已入列台積電等半導體大廠設備供應鏈。據了解,

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,上銀此次主要搶進半導體後段的封裝測試設備供應鏈,

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,近幾個月來,成功救援四家日本著名半導體設備廠,可以準時交貨英特爾,也解決英特爾建廠計畫的缺料危機。經濟日報提供 分享 facebook 為此,英特爾總部日前特別邀請上銀集團高階主管,前往其位於美國鳳凰城全球最大工廠參觀,代表雙方成為合作夥伴的關係將日趨密切。英特爾主要針對來自日本的系統件製造廠,以及新加坡的設備製造廠,與上銀洽談合作。而上銀於12月初就將最急迫的二支及其餘十餘支滾珠螺桿交付日本,經嚴格測試,發現上銀的精度品質及材料,均比其原來的日本供應商要好很多。卓永財指出,晶圓製造的製程,設備全部需要奈米等級的定位,由於投資金額動輒數百億美元,因此對設備可靠度的要求非常嚴苛,不會輕易更換供應廠。目前,歐美前三大廠如美國應材、荷蘭艾斯摩爾(ASML)、美國科磊(KLA)已經取代日本製造廠,占有市場最大份額。上銀關係企業大銀微系統,深耕線性馬達領域超過20年,由於前段製程都是奈米級定位,滾珠螺桿在前製程沒有用武之地,這三大歐美半導體設備廠均是大銀微系統的客戶。其中,全球最大半導體設備商美商應材和大銀微系統合作密切,雙方共同開發下世代的超精密設備,首度獲得台灣及以色列科技基金的共同支助。至於後段封裝測試,仍為日本廠商的天下,台灣的設備廠商由於缺乏長期投入基礎研究,目前只能提供國內自動化的部份,封裝測試的主力機台,仍由日本人掌握。,

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