InFO製程將啃蘋果？
台積電(2330)法說將於本周三(16日)登場，
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，除在先進製程領導地位延續，
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，20奈米製程順利吃下蘋果A8處理器訂單，
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，將為下半年營運提供動能外，
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，外資德意志更於最新出具的報告中指出，
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，看好台積切入封測有成，
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，其InFO(Integrated Fan-out)製程甚至有望於2015年獲蘋果採用，傳統封測業者恐得嚴陣以待。
德意志分析，蘋果很可能於2015年推出的A9處理器選用台積的InFO製程，此舉可能導致其他IC設計廠商追隨蘋果腳步，於2015~2016年間轉投台積InFO製程的懷抱，並造成傳統外包半導體封測業者(OSAT)於覆晶封裝(Flip-chip)業務的衰退。而屆時能夠提供從晶圓代工到封測完整解決方案的台積，於半導體產業將更具主宰力。如此一來不僅封測廠將面臨威脅，二線晶圓廠也更難拉近與台積的差距。也因此，德意志續對台積喊買，維持165元的目標價，且維持對聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)、欣興(3037)相對保守的看法。
德意志估計，台積InFO業務單一的營收占比，明年即可望占獲利的1%，2016年則會占到2%。關於對封測廠的衝擊方面，德意志則觀察，台積的InFO製程無論在散熱性、體積、成本結構，都較封測業者的覆晶封裝製程更有競爭力。InFO製程可以以一條龍的方式在台積的晶圓廠裡完成，可望提升該製程的良率。德意志預期，最快在2015年，20/16奈米製程就會有10%/20%比重的產品轉向採用InFO製程進行封裝，到了2016年，20/16奈米製程採用InFO封裝的比重更可能提高到20%/50%，傳統封測業者恐怕得當心了。，