據資策會剛出爐的評估報告,
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,全球半導體市場成長趨緩,
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,去年市場規模約3,
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,350億美元,
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,較上年略萎縮。北美市場維持二成市占率,
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,亞太(不含日本)也維持三成,
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,歐洲、日本雖各維持一成,
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,但占比開始下降。相對於此,
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,中國大陸市場比重卻逐年上升,
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,去年市占率已接近三成,成為最大單一市場。經濟部分析,大陸半導體封測能量已超越台灣、晶圓代工也將迎頭趕上,IC設計將是其完成半導體產業鏈上下游布局的最後一塊拼圖。業者評估,台廠優勢只剩二年,政策再不鬆綁,當大陸海思、展訊等競爭對手崛起,台廠恐錯失卡位先機。官員表示,若IC設計能比照過去鬆綁封測、晶圓製造業讓陸資參股時的限制,規定參股者須具上下游合作關係,且做好相關限制,有信心能防止技術外流。至於各界擔心技術外流,包括大學教授聯名反對IC設計鬆綁陸資參股一事。官員坦言,若政策鬆綁卻引來紫光之類的同業競爭對手,的確有此風險,故未來即便政策鬆綁,會限制同業參股。就在兩岸關係處在「已讀不回」的尷尬期時,台積電南京廠上周奠基,董事長張忠謀隔海喊話,兩岸積體電路(IC)產業應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產業合作發聲;6月初台積電股東會時,他就呼籲,陸資要投資台灣IC設計業,應予以歡迎,但要防止陸資滲入董事會及經營階層。反對者指責,台廠不去耕耘歐、美、日或亞太其他市場,卻要冒著技術外流風險,獨衷大陸市場。但據資策會分析,北美因電腦與手機品牌眾多,IC設計市場已有英特爾、高通、AMD與NVIDIA等大廠搶占,台廠切入機會低。歐洲為國際車廠重鎮,車用IC比重高,該領域非台廠擅長。日本在記憶體領域已有東芝、被美光合併的爾必達卡位,影像感測領域也有Sony獨占鰲頭。,