全球最大LED測試及分選設備製造商惠特（6706）預計12月中旬掛牌，
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，將於11月29日至12月3日進行競拍，
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，競拍底價每股50元，
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，公開申購承銷價方面，
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，暫定每股發行價56元溢價發行，
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，公開申購期間為12月9日至11日。惠特成立於2000 年，
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，2005年研發整合型LED 晶粒／晶圓點測機，
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，2012年跨足雷射加工領域，
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，開發多項雷射微細加工系統，專注半導體與PCB 領域；惠特今年前3季LED 晶粒／晶圓點測機與分選機占比約85%，VCSEL、PCB與半導體等新事業占比僅約2～3%，代工服務近一成。 展望明年，惠特日前表示，目前在手訂單約18億元，其中八至九成為LED 晶粒／晶圓點測機與分選機相關產品，接單能見度約半年，且Mini LED產品客戶詢單熱絡，對明年展望樂觀看待。法人預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占營收比重從目前10%增至20~30%。，