驅動IC封測大廠頎邦（6147）第3季TDDI晶片封測旺季效應訂單啟動。法人指出，
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，頎邦第3季接單全滿，
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，目前產能利用率攀高至85%，
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，預料在第3季有機會見到改寫歷史新高，
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，今年營運可望展現「逐季成長」榮景。受惠驅動、觸控面板感應晶片（TDDI）與射頻（RF）晶片未來五年出貨將呈現年年增溫態勢，
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，頎邦長線訂單透明度看俏，
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，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，
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，目標價調升到55元~57元，且重申「加碼」與「優於大盤」評等。法人表示，蘋果未來在面板使用方面，將採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極體（AMOLED），相關的驅動IC後段封測訂單，大部分仍由頎邦負責；且蘋果今年i8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片金凸塊封測大單。頎邦6月合併營收跳升至15.77億元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合併營收43.27億元，季增2.3%，上半年合併營收85.56億元，年增10.8%，法人推估頎邦第2季單季稅後純益有上看3.2~4億元潛力，下半年獲利可望較上半年成長三至五成。受法人看俏加碼鼓舞，頎邦今天盤中股價再度站上50元大關，逼近今年3月所創的50.4元壓力區。，