高通9日發表可加速AI運作的新晶片，
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，預計2020年開始量產。 路透 分享 facebook 高通（Qualcomm）9日在舊金山發表可加速人工智慧（AI）運作的新晶片，
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，進軍手機晶片以外領域，
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，今年稍後將與微軟等合作夥伴進行測試，
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，預計2020年開始量產，
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，搶占目前由輝達（Nvidia）和英特爾主導的市場。高通名為Cloud AI 100的新晶片主要應用於AI開發人員所謂的「推論」（inference）領域，
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，也就是利用AI演算法、經過大量資訊的「訓練」，
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，執行例如將聲音轉譯為文字等各種需求。 分析師相信，
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，可加速「推論」的晶片，
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，將是AI晶片市場中的最大領域。輝達已發表這方面的專用晶片，英特爾也和臉書（Facebook）合作，今年也將推出同類型晶片。亞馬遜、Alphabet的Google等雲端運算業者也各自開發推論晶片。眾多公司投入這個擁擠市場，意味努力跨足這塊領域的高通已落後競爭對手。高通總裁兼晶片部門主管艾蒙（Cristiano Amon）表示，高通另闢蹊徑，服務在全球激增的較小型、簡易化資料處理中心，它們連結網路的App反應速度加快，消費者將因此受惠。為服務這類較小型的資料中心，高通正著重於節能，不僅所費電力較少，產生的溫度也較低，這正符合高通生產手機晶片所具有的專業。目前競爭同業輝達與英特爾則為中央化資料處理中心製造高效能晶片，這些大型資料中心耗電量大，也需要複雜的冷卻系統。艾蒙表示：「大型資料中心不能只依賴空調，這是我們押注的重點，在每瓦的效能上做領先者。」，