美商應用材料宣布，
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，旗下嶄新的Endura Volta化學氣相沉積（CVD ）系統在加入獨特的鈷金屬後，
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，一舉突破導線技術傳統瓶頸，
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，讓「摩爾定律」持續向下精進到20奈米，
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，堪稱近15年來業界最重大之導線技術材料變革。
應材也表示，
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，該公司的Endura Ventura物理氣相沉積（PVD ）系統也成功協助客戶降低成本，
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，更可製造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D晶片。
應材強調，上述兩套先進系統，進一步鞏固應用材料公司在半導體奈米製造技術的市場領先地位。
在強大技術創新突破的支援下，應用材料公司在營運方面也頗有斬獲。
應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，拜半導體事業的蓬勃發展與應用材料公司不斷追求創新與研發的技術優勢之賜，應材公司第2季營收達23.5億美元，年增達19%；毛利率也達44.2%，營業利益率則達20.5%，回到歷史高峰。，