新金寶集團金寶（2312）今年不僅子公司將在菲律賓掛牌上市，
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，另外在集團旗下專攻印表機晶片的通寶半導體，
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，也將在今年第4季正式量產新晶片，
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，金寶好消息不斷。通寶半導體設計股份有限公司專注在IC設計的團隊，
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，提供高整合SoC給智慧影像（Smart Imaging）及智慧邊緣運算的相關裝置。通寶總部位於台北市，
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，設有研發中心，
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，並另設研發中心於美國麻州。 金寶執行長沈軾榮日前表示，
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，經過二年多開發，
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，通寶半導體第一款自行開發的系統單晶片（SOC）將在第4季量產，領先對手五到六年時間，代表金寶在印表機產業做到垂直整合，從晶片設計、零組件、機殼到組裝一條龍提供客戶服務，新金寶印表機事業將成為全球唯一橫跨IC設計、硬體組裝的公司。通寶的第一顆高整合SoC，主要是設計給影像處理的設備如辦公室印表機、個人印表機、複合功能事務機、3D印表機和掃描機。此產品的基礎建立在高通授權的影像處理核心技術，導入持續感知運算技術、文件內容識別技術及混合訊號整合技術，讓客戶能夠提供更佳的文件接收使用體驗，更節省能源、更優良的影像品質及更具競爭力的產品。目前金寶印表機客戶也搶著要投資通寶半導體，今年年中通寶將計畫辦理增資，日本印表機客戶也表達參股意願，預計將認購20%股權。通寶下一步是影像晶片開發，未來也會有IPO的計畫。，