晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣布,
,採用聯電55奈米嵌入式高壓(eHV)製程生產的小尺寸LCD驅動IC(SDDI),
,已出貨超過1,
,500萬顆,
,今年將再導入更多客戶產品,
,預料出貨量將再推高。 聯電強調,聯電在台灣及新加坡的12吋晶圓廠,均提供eHV製程服務,由於製程良率表現極佳,因而獲客戶導入,而所生產的SDDI,主要應用於解析度高的高階智慧型手機。,
回應已關閉。