法人表示，
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，聯電在28奈米製程因WiFi、面板驅動IC（DDIC）、CIS等訂單挹注下，
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，產能利用率維持高檔水準，
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，同時在併購日本USJC後，
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，將打入車用、CIS領域，
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，未來需求看好。針對聯電今年首季表現，法人認為，在Transceiver／Switch、AMOLED driver IC、CIS的需求帶動下，首季整體產能利用率將維持90%以上。此外，在聯詠大量投片下，聯電12吋廠的45、40奈米製程，今年1月出貨量較去年第4季的平均出貨量多出近10%，因此對聯電首季營運看法是淡季不淡。 業界人士分析，聯電自2018年6月宣布併購日本USJC（Fab 12M）後，就啟動Fab 12M部分產品認證，且大部分產品認證皆已通過；在初期階段，聯電將主要在40到90奈米的面板驅動IC用來提升Fab 12M產能利用率，而Fab 12M的量產，有望推升聯電今年獲利。聯電積極爭取OLED面板驅動IC的龐大市場，今年1月宣布與與嵌入式非揮發性矽智財（eNVM IP）廠力旺合作，力旺一次可編程（OTP）記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓製程，關鍵客戶已經完成設計定案（tape-out）並準備量產。法人也看好聯電併購日本USJC後，產生的效益為有望打入車用及CIS領域，以及爭取日系客戶，加上持續專注在特殊製程的開發，減少先進製程資本支出，後續折舊費用逐年遞減，有助提升聯電的獲利。，