成大醫院口醫部等單位組成的團隊，
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，研發「光學基因剪切技術：分子、細胞及活體之多層次基因編輯應用」獲第14屆國家新創獎，
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，未來癌症治療可以利用光學基因剪刀，
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，把出錯的基因剪除，
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，團隊表示，
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，雖然距離臨床應用還有一段距離，
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，但給未來癌症治療提供一個新的方向。團隊成員包括成大醫院口醫部暨成大特聘教授謝達斌、成大醫院內科蘇五洲醫師、清大化學系胡紀如教授以及成大醫院內科蔡宗霖博士等，
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，今天在台北一同領獎，
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，團隊期望能早日運用此技術，
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，提供患者新的治療方法。謝達斌解釋，光學基因剪切技術指的是奈米的複合體，很有效率地進入細胞內，將一些錯誤的基因或感染源基因，做專業的剪除和編修。謝達斌進一步說明，因為奈米的結構可以認識特定基因序列，在體內找到特定基因序列後，奈米結構會被激發，再用激發光照射剪刀，剪刀經激發光啟動後，將目標DNA剪斷，完成任務。蘇五洲說明，目前癌症標靶治療是針對蛋白質，久了仍會產生抗藥性，光學基因剪切技術直接進入基因，剪除出錯的基因，技術純熟後，癌症治療會更有效果。謝教授表示，此技術除了基因辨識度高以外，還能高度客製化，可以依客戶需求設計客戶所需的編輯產品。目前此技術仍在實驗室階段，待成熟後，可以解決相當多基因相關如遺傳疾病、感染症和癌症的診斷和治療。例如，切割特定抗藥基因的表現，就可以大幅降低化療投藥劑量和副作用、增強療效與降低癌細胞對處方用藥產生之抗藥性。未來計畫與基因相關產業進行產業合作技術轉移與後續開發，以造福更多人群。成大醫院口醫部等單位組成的團隊，獲第14屆國家新創獎，左起：胡紀如教授、謝達斌教授、蘇五洲教授、蔡宗霖博士。圖／成大醫院提供 分享 facebook，