半導體B/B值連七月擴張

近六月B/B值概況 圖/經濟日報提供 分享 facebook 國際半導體產業協會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1,

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,略低於5月的1.09,

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,但連七個月維持在1以上,

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,代表半導體資本支出維持擴張。法人認為,

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,目前半導體景氣趨勢仍向上,

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,即使後續7月B/B值短暫跌破1也不用太緊張,

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,惟若接下來連續兩個月B/B值在1以下時,

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,才要關注景氣動向是否開始產生變化。B/B值是觀察半導體設備景氣起伏的指標之一,

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,根據SEMI的資料,6月半導體設備業者接獲的全球訂單為17.1億美元,是今年以來次高,比5月減少2.1%,但年增12.9%;同時,6月出貨金額17.1億美元,不但月增7%,年增10.2%,也是近五年多來高點。SEMI表示,雖然6月半導體設備訂單動能跟5月相比略為減緩,但出貨金額卻是2011年2月以來的高點。以台積電而言,今年資本支出從原先的90億至100億美元,已上修為95億美元至105億美元。英特爾今年的資本支出,維持90億至100億美元。半導體雙雄的先進製程競爭,與隨之而來的設備投資,無疑是相關設備商持續進補的商機。法人指出,雖然6月B/B值比5月稍有下滑,不過目前半導體產業景氣仍是維持成長趨勢,台積電、高通等半導體大廠對於後續營運仍偏樂觀。,

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