摩爾定律放緩之際，
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，半導體將往何處去？異質整合與次世代記憶體技術，
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，可望在人工智慧時代引領半導體再創高峰。積體電路（IC）發明一甲子，
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，對於全球產業與經濟的影響既深且廣，
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，從家電到汽車、飛機、電腦、手機甚至人造衛星，
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，都倚賴小小晶片運作。如今人工智慧應用大爆發，
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，帶領產業邁向智慧物聯時代，
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，執行大量數據演算積體電路，
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，更在其中扮演關鍵角色。 其中，工研院在台灣半導體產業的發展歷程中扮演關鍵角色。1977年，工研院「積體電路示範工廠」製造出台灣第一顆商用積體電路，台灣IC半導體產業於焉揭開序幕，衍生聯電、台積電、台灣光罩等國際級公司，帶動台灣產業結構由勞力密集轉向技術密集，並成為台灣第一個產值達兆元的產業。台灣在半導體領域有兩大優勢，一是產業鏈完整，從IC設計、晶圓製造、封裝測試等有許多國際級大廠；二是人力資源豐富，半導體相關領域人才眾多。台灣若能持續掌握二大優勢，並有清楚的產業發展定位，至少仍可維持五至十年的技術領先地位。積體電路技術最早源自美國，其優勢在於軟體設計與系統規劃。儘管近年亞洲各國積極搶進，亞洲製造實力已傲視全球，但估計十年內，美國在軟體方面技術領先的態勢不會動搖；台灣的優勢在於製程技術，因此台灣必須掌握製程技術優勢並力求創新，異質整合將是下一波半導體發展的關鍵技術。異質整合的概念，不只符合半導體產業對縮小體積的追求，將不同功能的IC透過封裝與半導體製程，整合到另外一片矽晶圓或其他半導體材料上，可提高設計開發的效率，還能突破矽物理限制，將矽材料應用到不同領域。下世代記憶體技術也是重要趨勢，工研院已與國內半導體大廠合作磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）研發，MRAM的傳輸速度比一般記憶體快上萬倍，可望取代主流的DRAM、Flash記憶體。台灣半導體人才濟濟，這是產業發展40多年來奠定的基礎。近來他國以高薪挖角台灣半導體人才，這是「急徵教練」的短期現象，需思考，一旦當地實力技術皆到位後，高薪還會存在嗎？積體電路發明60年來，新興應用持續推進技術不斷演進，台灣半導體產業鏈完整、人力資源豐富，可加強軟硬體技術開發，加強產業鏈上中下游整合，並塑造吸引人才留任的環境，將能強化整體競爭優勢，確保台灣持續站在全球產業競合的制高點。(本文由工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅口述、工業技術與資訊整理)，