金居新廠 Q3小量投產

看好高密度連接市場,

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,金居開發銅箔(8358)斥資3.5億元興建氧化銅粉新廠,

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,可望月底落成,

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,預計下季試產、第3季小量投產,

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,有助提升營收及毛利率。
除氧化銅粉生產線將加入營運,

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,金居樂觀今年印刷電路板(PCB)產業回溫,

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,加上去年失火二廠受衝擊的主力產品產能已恢復,

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,看準軟性印刷電路板(FPC)市場的機器設備將在第3季進廠,當季也可望小量投產。
金居表示,氧化銅粉應用在高密度連接(HDI)板電鍍製程,初期建置300噸產能,市場競爭者不多,若生產順暢及,明年視市場狀況再擴充一倍產能。
金居今年營運雖趨正向,但近年來銅箔需求、價格相對不振,整體產業仍陷困境,同業也都處於虧損,氧化銅粉的毛利率相對高於銅箔。
金居1月銅箔各應用產品備貨需求強,1月營收3.91億元,月增33.43%,優於預期。
2月工作天數少,但初估有約1月的水準,3月營收則將會回升。
金居指出,去年因二廠失火,三分之一盎司(OZ)薄型銅箔生產線停擺數月,錯失應用產品智慧型手機市場熱絡良機,如今生產線已全部恢復,加上供應筆記型電腦(NB)薄型銅箔也見成長,應是個人電腦(PC)換機潮漸顯現,目前觀察車用銅箔也穩定增加,均可提升出貨量。
金居去年失火也波及應用FPC的生產線,因設備訂購、生產期較長,預估今年第3季裝機投產。,

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