中興通訊遭美國禁運制裁,
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,暴露出大陸產業發展的「軟肋」。不過,
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,新華社與人民日報昨(22)日分別引述官員及學者談話強調,
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,大陸國產晶片對關鍵領域支撐能力已顯著增強,
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,若能集中資源,
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,透過國家引導,
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,將能在高階晶片研發取得新的突破。中興通訊因面臨美國封鎖,
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,恐遭滅頂之禍,
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,讓不少人意識到大陸身為「世界工廠」脆弱的一面。對此,
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,大陸工信部電子信息司長刁石京接受新華社訪問時表示,經過多年創新攻關,大陸國產晶片細分領域已實現較大突破,對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年,包括晶片在內的積體電路產業規模已達到人民幣5,411億元。 刁石京認為,大陸晶片產業發展具有制度優勢、體制優勢和市場優勢。應充分利用制度優勢重點突破產業關鍵環節,以市場優勢系統部署,加強基礎研發和創新能力,培養和引進高階人才,加強國際合作,為產業發展提供後續動力。刁石京指,以行動智慧終端機晶片為例,海思半導體、紫光展銳等所開發的行動處理晶片,目前在全球市占率已超過20%,有力支撐中國行動通信終端邁向中高端。位處半導體產業鏈高階的設計環節,大陸的產業能力也不斷提升。目前大陸境內IC設計業規模已從2014年的人民幣1,047億元,增長到2017年的人民幣1,980億元,居全球第二,設計品質不斷改善。此外,大陸也不斷加快先進技術生產線建設速度,有效帶動半導體國產設備和材料等配套產業的發展,目前中國高階積體電路生產用材料全面依賴進口的局面已有所扭轉。大陸中科院半導體所副所長祝寧華接受人民日報訪問時則表示,中國已能掌握中低端光電子器件關鍵技術,具備生產能力,但產能不足。在高端光電子器件研發方面,一些關鍵技術也取得突破性進展,某些關鍵技術甚至達到國際先進水準。祝寧華稱,中國在光電子高階晶片研製上已具備基本條件,無論技術積累還是資金投入,以及高端核心人才的培養和儲備,都具備了一定基礎條件。「只要國家選定面向未來信息網路急需的1、2類核心關鍵光電子芯片,集中資源,從設計、研發、器件製備到封裝測試進行綜合布局,同時通過國家引導、地方和企業的參與,構建完善的光電子芯片加工工藝平台,相信高端芯片研發將不斷取得新的突破。」,