半導體首季報告/矽晶圓不淡 出貨連兩季新高

法人表示,

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,今年第1季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季,

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,市場持續成長,

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,既去年第4季以來再創新高。 路透 分享 facebook 目前半導體矽晶圓供不應求,

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,價格呈現漲勢,

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,國際半導體產業協會(SEMI)今日公布最新一季矽晶圓產業分析報告,

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,今年第1季全球矽晶圓出貨面積持續成長,

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,並且既去年第4季以來,再創新高。國內半導體矽晶圓廠包括環球晶圓(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等,其中以環球晶圓產能最大,環球晶在併購SunEdison後,12吋晶圓月產能達75萬片,8吋晶圓月產能為100萬片。根據SEMI的資料,今年第1季全球矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋,比去年第4季的2,764百萬平方英吋增加3.4%,若與去年第1季相比,年增率達12.6%。這些納入統計的矽晶圓包括原始測試晶圓片、外延矽晶圓等拋光矽晶圓,及晶圓製造廠出貨給客戶的非拋光矽晶圓。SEMI SMG會長,也是環球晶圓副總李崇偉表示,去年第4季全球矽晶圓出貨量已創下新高紀錄,今年第1季打破傳統淡季,市場持續成長,矽晶圓出貨量得以再創新高。外界預期,除了既有半導體業者的需求,由於中國陸續新建晶圓廠,使得整體業界對半導體矽晶圓的需求有增無減,8吋與12吋晶圓的價格在下半年將會持續走揚,調漲幅度應不會低於上半年。,

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