外資看好半導體供應鏈多頭走勢將持續,
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,紛紛調高包括聯詠(3034)等IC設計優質個股財務預估值,
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,IC載板大廠景碩(3189)則受惠行動裝置需求熱,
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,加上將切入蘋果供應鏈,
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,投資人可伺機用權證介入。
驅動IC設計廠聯詠股價目前在140元左右高檔整理,
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,上周認購權證成交張數逾8萬張,
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,認購售比近八成,
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,目前連結聯詠的認購權證有38檔,100天以上長天期的多仍在價外15%至價平,投資人有興趣可留意新掛牌,價外約9%的JA永豐(074796),隱含波動度低、槓桿高;或可選擇較價平的3M永豐(072212)。
聯詠3月接單升溫,除了感受到五一拉貨潮外,打入三星供應鏈的電視系統單晶片也開始出貨,各產品線全面衝刺;除了三星訂單外,目前陸系、日系廠商採用聯詠的系統級晶片(SoC)客戶及機種也同步增加,不但有助於聯詠今年在第1季、第2季業績上獲得支撐力,也有助於第3季旺季獲利關鍵衝刺力。
法人看好聯詠驅動IC在中小尺寸市場穩定成長,加計電視晶片出貨量今年可望翻倍成長,有助獲利率提升,法人推估聯詠今年每股盈餘約在9.5元至10元。
為支應高階晶片封裝需求,IC載板大廠均加快擴產腳步卡位晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板產能,景碩在全球FC CSP載板市場中占三分之一強,今年出貨成長持續看俏;第1季在客戶訂單湧入下,營運表現不淡,整體稼動率維持85%高檔,第2季在傳統旺季發酵下,預估營收季增幅度將達到10%至15%。
景碩昨(31)日股價由於尾盤拉抬,上漲1.8%、收113元,投資人若有興趣布局,可選擇長天期,價外15%以內的權證,以防止時間價值流失過於快速,如GI永豐(074481)或NZ群益(074740)。,