晶片設計廠萊迪思半導體今（11）日發表 ECP5 產品系列，
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，適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用，
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，低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。萊迪思表示，
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，ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規，
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，提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案，
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，可快速增加功能與特色，
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，搭配 ASICs 或 ASSPs，
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，不僅降低開發風險，
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，同時迅速克服上市時程延宕的問題。
萊迪思改良 ECP5 產品系列架構，希望提供 100k LUTs 以下等級最佳的價值，發揮各項重要功能，做為 ASICs 與 ASSPs 的輔助晶片。本產品成本較競爭對手的解決方案減少四成，改良項目包括以 LUT4 為基礎的邏輯區域、路由架構及雙通道 SERDES，以節省矽晶元件，亦改善DSP區塊，讓資源效能最高改良四倍。
萊迪思半導體董事長兼執行長 Darin Billerbeck 表示，ECP5 產品系列突破 FPGA 密度、功耗及價格均高的成規，今日隨著行動基礎架構發展，電子業各類別均追求小尺寸、低功耗，萊迪思最新產品系列提供客戶搭配 ASIC、ASSP 的晶片，迅速跨越開發障礙。，