全球手機晶片龍頭高通下半年續打「高規中價」策略，
漸進式排名
，將推出驍龍（Snapdragon）730平台，
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，採用三星8奈米LPP（Low-Power Plus，
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，低功耗強化版）製程。法人認為，
系統建置
，高通和聯發科在手機晶片價格上仍持續激戰。高通的行動平台主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，
主機代管
，以及主打低階的400和200系列；其中，
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，800系列鎖定各智慧手機品牌廠的旗艦機種，客戶端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶。 不過，高通今年2月首度對外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智慧（AI）功能，上半年已經率先推出使用三星10奈米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）製程的710平台，主要訴求性能比14奈米高27%，功耗則少40%。今年下半年，高通主推驍龍730平台，進一步使用三星8奈米LPP製程，主打比LPE製程的性能上高出10%，功耗再省15%。而高通的700系列平台，對打的是聯發科在台積電以12奈米製程生產的曦力（Helio）P60、P65、P70等系列產品。從上半年來看，兩者所使用的都還算是1x製程，但到了下半年，等於是8奈米對上12奈米。法人認為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用「高規中價」戰術，上半年的成果暫不明顯，第4季量產的730平台有機會獲得較多的成績，屆時，與聯發科之間又將陷入一番苦戰。，