博磊（3581）董事長李篤誠今日天主持上櫃前法說會表示，
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，博磊訂單能見度已到明年上半年，
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，看好未來半導體設備業明年成長優於整體產業成長率，
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，有信心明年仍續繳出優於今年成績。
博磊訂1月20日正式掛牌上櫃交易；2012、2013年度及2014年前三季，
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，營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，
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，毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%，每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元，經營成效及營收獲利表現穩健；承辦券商富邦證券預估今年每股純益有機會達到1.8~1.9元。
博磊配合此次上櫃，決定辦理6，100萬元現增，釋出6，100張，除15%由員工認購，其餘將於1月12日辦理詢價圈購及公開申購，富邦證券暫訂承銷價為22元。
李篤誠表示，博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台，其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。
他強調，市調機構預估明年整體半導體景氣仍續成長，預估仍有6%的成長，而設備業成長性將優於此成長率。
尤其全球主要半導體晶片向台灣下單，而且集中在晶圓級尺寸封裝（WLCSP）、覆晶封裝（FC-CSP）和方型扁平無引腳封裝（QFN）為主，這部分又是博磊的主要利基，因此博磊仍看好未來幾年營運表現，尤其目前訂單能見度已到今年上半年，整體情況優於今年接單。，